10月13日，粤芯半导体技术股份有限公司在深圳证券交易所创业板挂牌上市。上峰材料通过股权投资基金间接持有粤芯半导体股份3542万股，初始投资约2.34亿元，按照当日收盘价38.80元/股计算，上峰材料持有市值约为13.74亿元。粤芯半导体成为继盛合晶微、长鑫科技之后，上峰材料今年第三个成功上市的投资标的。

　　粤芯半导体成立于2017年，总部位于广州，是广东省自主培育且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，拥有中国大陆唯一实现12英寸硅光晶圆大规模量产的代工产线，定位为硅光芯片Foundry代工，面向AI算力光互联市场。

　　目前，粤芯半导体拥有两座12英寸晶圆厂，截至2025年末已实现产能6.33万片/月。经营层面，企业营收实现快速增长，2023年至2025年，粤芯半导体分别实现营业收入10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元。作为大湾区本土核心晶圆制造力量，粤芯半导体主打模拟、功率器件等特色代工赛道，补齐华南地区12英寸制造环节短板，带动了区域芯片设计、封测上下游产业联动发展，对粤港澳大湾区集成电路的产业发展、产业升级、科技创新和产业安全都具有重要的意义。

　　截至2026年9月，上峰材料新经济股权投资累计规模达22.28亿元，投资标的覆盖约30家企业。今年以来，随着盛合晶微、长鑫科技、粤芯半导体等项目先后上市，上峰材料的半导体股权投资已进入密集收获期，在为新质业务积累产业链资源基础的同时有望为公司和股东带来良好回报。