7月27日，国内存储龙头长鑫科技集团股份有限公司（证券简称“长鑫科技”，证券代码688825.SH）正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，当日收盘其市值突破3.28万亿元成为A股市值榜首。

　　上峰材料以全资子公司宁波上融作为有限合伙人出资20,000万元持有上海君挚璞基金20%的投资份额，上海君挚璞基金持有长鑫科技45,065.71万股；另外全资子公司上峰建材作为有限合伙人持有中建材基金1.33%的投资份额，中建材基金持有长鑫科技7,662.86万股，即公司以初始投资成本2.0266亿元合计间接持有长鑫科技9115.31万股，截止当日收盘对应市值约44.665亿元。同时上峰材料还通过专项基金出资5000万元战略投资了为长鑫科技提供封测业务的合肥鑫丰科技有限公司，鑫丰科技由台湾上市公司华新丽华旗下华东科技发起设立，专注于DRAM封装与测试业务，长鑫科技占鑫丰科技营收比例超过99%。

　　2020年以来上峰材料在以股权投资“探路”培育第二成长曲线新质业务的战略指引下，重点聚焦半导体产业链开展系统性股权投资布局，累计投资超20亿元系统覆盖了芯片设计、晶圆代工、先进封装、材料、装备等核心环节。目前公司股权投资企业正在陆续步入资本市场，其中晶合集成、西安奕材、昂瑞微、盛合晶微等投资项目已先后上市；粤芯半导体已通过上市委会议审核，上海超硅半导体、江苏鑫华半导体等均处于上市审核进程中，芯耀辉、全芯智造、广州新锐光掩模等先后开始上市辅导。